Eine Wärmeleitpaste ist eine Substanz, die die Wärmeleitfähigkeit des Kontakts zwischen zwei Oberflächen (Objekten) erhöht. Sie wird hauptsächlich in der Elektronik verwendet, wo sie die Wärmeableitung vom erhitzten Objekt (CPU oder GPU) durch einen Kühlkörper verbessert.
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Ergebnisse
Wärmeleitpaste - Gewicht: 8 g, Dichte: 2,6 g/cm³, Viskosität: 45000 Pas, elektrisch nicht leitend
Wärmeleitpaste - Gewicht: 45 g, Dichte: 2,5 g/cm³, Wärmeleitwert: 8,5 W/mK, Viskosität: 870 Pas, ohne metall-partikel und elektrisch nicht leitend
Wärmeleitpaste - Gewicht: 1,5 g, Dichte: 2,6 g/cm³, Wärmeleitwert: 8 W/mK
Wärmeleitpaste - Gewicht: 1 g, Dichte: 6,29 g/cm³
Wärmeleitpaste - Gewicht: 4 g, Dichte: 2,6 g/cm³, Wärmeleitwert: 7,5 W/mK, Viskosität: 45000 Pas, elektrisch nicht leitend
Wärmeleitpaste - Gewicht: 2 g, Dichte: 2,6 g/cm³, Viskosität: 45000 Pas, elektrisch nicht leitend
Wärmeleitpaste - Gewicht: 3,5 g, Dichte: 2,81 g/cm³, elektrisch nicht leitend
Wärmeleitpaste - Gewicht: 5 g, Wärmeleitwert: 4 W/mK, elektrisch nicht leitend
Wärmeleitpaste - Gewicht: 4 g, Dichte: 3,2 g/cm³, Wärmeleitwert: 6 W/mK, Viskosität: 200000 Pas, elektrisch nicht leitend
Thermisches Klebeband - füllt Unebenheiten zwischen Kühlkörper und Chip aus, leitet Abwärme ab, Abmessungen: 30 mm × 30 mm × 5 mm
Wärmeleitpaste - Gewicht: 2 g, Dichte: 2,5 g/cm³, Wärmeleitwert: 15,2 W/mK, Viskosität: 130000 Pas, elektrisch nicht leitend
Wärmeleitpaste - Gewicht: 3,5 g, Dichte: 2,49 g/cm³, elektrisch nicht leitend
Wärmeleitpaste - Gewicht: 5 g, Wärmeleitwert: 5,2 W/mK, elektrisch nicht leitend
Thermal Pad , Abmessungen: 200 mm × 100 mm × 1,5 mm
Thermal Pad , Wärmeleitfähigkeit: 6 W/mK, Abmessungen: 145 mm × 145 mm × 1,5 mm
Wärmeleitpasten
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