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Zalman Thermal Compound ZM-STG1

Produktkatalog

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Zalman Thermal Compound ZM-STG1 - Wärmeleitpaste
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Wärmeleitpaste
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9,15 €
6,01 €
Preis zzgl. MwSt. 5,05 €
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Garantie 24 Monate Code:  CA099f Artikelnummer:  ZM-STG1
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Zalman Thermal Compound ZM-STG1 9,15 € 6,01 € Nicht verfügbar
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Zalman Thermal Compound ZM-STG1

Brand Heißwasserpaste zur Verbesserung der Wärmeübertragung zwischen Wärmequelle und Kühlkörper. Es ist für den allgemeinen Gebrauch für Prozessoren, Grafikkarten, Chipsätze, Speicher und mehr konzipiert. Es verbessert auch den Kontakt beider Teile und trägt dazu bei, die Temperatur zu senken und die Lebensdauer von teuren integrierten Schaltungen zu verlängern. Darüber hinaus ist die Paste vollständig nicht leitend, so dass keine Gefahr eines Kurzschlusses durch versehentliches Sprühen von Komponenten besteht.

Eigenschaften:
Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W / m.K
Betriebstemperatur: -50 bis 170 ° C
Lagertemperatur: unter 10 ° C
Menge: 1,5 g

Hinweis: es ist notwendig, es in einer sehr dünnen Schicht und nur an den Punkten des direkten Kontakts des Chips mit dem Kühler anzuwenden.
Hinweis:

Dieses Produkt ist separat nicht funktionsfähig und bedarf möglicherweise einer fachgerechten Installation.


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Technische Daten können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung. Verkaufspreis (UVP): Hersteller unverbindliche Preisempfehlung.

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Ondřej, Praha 1 27.06.2013
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Wir können eine dünne Schicht aus wenig verdampft nichtleitend zu produzieren nicht für den Xeon kleinen Paket dumm Bürste geeignet
Firma, České Budějovice 22.06.2013
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Qualität Pasta dauert mehrere Anwendungen auch richtig angewendet wird bei der Anwendung viel niedrigeren Temperaturen
Martin, Praha 8 - Karlín 11.04.2013
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angewendet, Wicking Wärme
Martin, Brandýs nad Labem-Stará Boleslav 1 24.01.2013
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vor allem einfache Anwendung der Paste
Filip 02.01.2013
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Mit zusätzlichen Bürste mit Paste angewendet
Radek, Plzeň 09.10.2011
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Sehr anständig Bewertungen teplovodivých Vergangenheit - nicht nur konzentriert auf Wärmeableitung, sondern auch von der Anwendung und Entfernung der CPU. http://pclab.pl/art24195.html
 
Norbert, Svätuše 12.01.2015
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Qualität Pinsel Menge
Jiří, Dobruška 19.03.2014
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Die Temperatur wird leicht nach přepastování verringert Pasta war sehr steif (nach entsprechender Erregung) und der Bürste nicht zu Verschmieren zu gehen.
Pavel, Velká Bučina - Velvary 13.03.2014
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Die Paste wird gut verteilt leitet Wärme gut Problem Squeeze-Flasche
Firma, Liberec 13.03.2014
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Es tut, was es verspricht. Die Bürste ist wirklich beschissen, Auftragen der Paste auf ein bisschen mühsam für ihn.
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