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Ergebnisse
Wärmeleitpaste - Gewicht: 1 g, Dichte: 3,7 g/cm³, Wärmeleitwert: 12,5 W/mK, Viskosität: 170 Pas, elektrisch nicht leitend
Wärmeleitpaste - Gewicht: 2 g, Dichte: 3,76 g/cm³, Viskosität: 130 Pas, elektrisch nicht leitend
Wärmeleitpaste - Gewicht: 1 g, Dichte: 2,6 g/cm³, Wärmeleitwert: 11,8 W/mK, Viskosität: 190 Pas, elektrisch nicht leitend
Wärmeleitpaste wärmeleitende Dichtungsmasse, formbar, elektrisch nicht leitend, für Dicken von 0,2-3 mm
Wärmeleitpaste - Gewicht: 11,1 g, Dichte: 3,7 g/cm³, Wärmeleitwert: 12,5 W/mK, Viskosität: 170 Pas, elektrisch nicht leitend
Wärmeleitpaste - Gewicht: 5 g, Dichte: 6,24 g/cm³, Wärmeleitwert: 73 W/mK, Viskosität: 0,00 Pas
Wärmeleitpaste - Gewicht: 5,55 g, Dichte: 3,7 g/cm³, Wärmeleitwert: 12,5 W/mK, Viskosität: 170 Pas, elektrisch nicht leitend
Wärmeleitpaste - Gewicht: 1 g, Dichte: 6,29 g/cm³
Thermal Pad , Wärmeleitfähigkeit: 62,5 W/mK, Abmessungen: 32 mm × 32 mm × 0,2 mm
Thermal Pad , Wärmeleitfähigkeit: 62,5 W/mK, Abmessungen: 38 mm × 38 mm × 0,2 mm
Wärmeleitpaste - Gewicht: 1 g, Dichte: 6,24 g/cm³, Viskosität: 0,00 Pas
Montagezubehör - verbessert die Kühlung, für Intel-Motherboards mit Sockel LGA1700, senkt die Prozessortemperatur, Gehäuse aus eloxiertem Aluminium, ersetzt das ILM auf der Hauptplatine, CPU-Kontaktrahmen für die 13. und 14. Generation, 4× UNC-Halbkugelkopfschrauben, 3/8"-Gewinde, Innensechskantschlüssel 5/64", Torx T20-Winkelschraubendreher, Abmessungen 71 × 51 × 6 mm (B×H×T)
Wärmeleitpaste - Gewicht: 3,9 g, Dichte: 2,6 g/cm³, Wärmeleitwert: 11,8 W/mK, Viskosität: 190 Pas, elektrisch nicht leitend
Wärmeleitpaste - Gewicht: 37 g, Dichte: 3,7 g/cm³, Wärmeleitwert: 12,5 W/mK, Viskosität: 170 Pas
Wärmeleitpaste - Gewicht: 1 g, Dichte: 2,6 g/cm³, Wärmeleitwert: 8,5 W/mK, elektrisch nicht leitend
Thermal Pad , Abmessungen: 120 mm × 20 mm × 1 mm
Thermal Pad , Wärmeleitfähigkeit: 8 W/mK, Abmessungen: 120 mm × 20 mm × 2 mm
Thermal Pad , Wärmeleitfähigkeit: 8 W/mK, Abmessungen: 120 mm × 20 mm × 3 mm
Thermal Pad , Abmessungen: 120 mm × 20 mm × 0,5 mm
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