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Motherboard (7)


Verstecken ähnlich	ASROCK Z170M-ITX / ac Sieger	ASROCK H270M-ITX / AC Sieger	ASROCK Z270M-ITX/AC Sieger	ASUS Z170 PRO GAMING Sieger	GIGABYTE Ultra Gaming Z170X- Sieger	MSI Z170A GAMING M3 Sieger	GIGABYTE Z170N-WIFI Sieger
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Format & Funktionen
Motherboard-Format Das Format der Hauptplatine bestimmt die Größe. Eine kleine Hauptplatine (m-ATX) ist geeignet für das Zusammenstellen eines HTPCs bzw. Media Center PCs. Die größere Hauptplatine (ATX) bietet... Das Format der Hauptplatine bestimmt die Größe. Eine kleine Hauptplatine (m-ATX) ist geeignet für das Zusammenstellen eines HTPCs bzw. Media Center PCs. Die größere Hauptplatine (ATX) bietet eine bessere Anschlussmöglichkeiten (größere Anzahl der Stecker, Slots und Schnittstellen). Die Hauptplatine muss so groß sein, dass sie in das Gehäuse passt.	mITX (Mini ITX)	mITX (Mini ITX)	mITX (Mini ITX)	ATX	ATX	ATX	mITX (Mini ITX)
Grundfunktionen Dabei handelt es sich um eine Übersicht von Funktionen und Komponenten, mit denen die Hauptplatine ausgestattet ist. Sie können auch einige Komponenten hinzukaufen (zum Beispiel Steuerwerke). Dabei handelt es sich um eine Übersicht von Funktionen und Komponenten, mit denen die Hauptplatine ausgestattet ist. Sie können auch einige Komponenten hinzukaufen (zum Beispiel Steuerwerke).	Serial ATA III, UEFI BIOS, PCI Express 3.0, Integrierte Soundkarte, Integrierte Netzwerkkarte, WLAN	Integrierte Netzwerkkarte, Integrierte Soundkarte, PCI Express 3.0, Serial ATA III, UEFI BIOS, WLAN, Intel-Optane-Unterstützung	PCI Express 3.0, Serial ATA III, UEFI BIOS, Intel-Optane-Unterstützung, Integrierte Netzwerkkarte, Integrierte Soundkarte	UEFI BIOS, PCI Express 3.0, Serial ATA III, Integrierte Netzwerkkarte, Integrierte Soundkarte	Integrierte Netzwerkkarte, Integrierte Soundkarte, UEFI BIOS, PCI Express 3.0, Serial ATA III	Integrierte Soundkarte, Serial ATA III, PCI Express 3.0, UEFI BIOS, Integrierte Netzwerkkarte	UEFI BIOS, Serial ATA III, Integrierte Soundkarte, Integrierte Netzwerkkarte, WLAN, PCI Express 3.0
Anschlüsse
Extern Externe Stecker eignen sich zum Anschließen externer Geräte, wie zum Beispiel Monitore, Tastaturen, Mäuse, externe Festplatten, Drucker, Mikrofone, Kopfhörer und vieles mehr. Externe Stecker eignen sich zum Anschließen externer Geräte, wie zum Beispiel Monitore, Tastaturen, Mäuse, externe Festplatten, Drucker, Mikrofone, Kopfhörer und vieles mehr.	WLAN-Anschluss, USB 3.2 Gen 1, USB 2.0, Jack, PS/2, DVI, DisplayPort, RJ-45 (LAN), HDMI	HDMI, RJ-45 (LAN), Jack, PS/2, USB 2.0, USB 3.2 Gen 1, DVI	DVI, HDMI, Jack, PS/2, USB 2.0, USB 3.2 Gen 1, RJ-45 (LAN)	DVI, Optical Out, Jack, DisplayPort, USB 2.0, USB 3.2 Gen 1, PS/2, RJ-45 (LAN), HDMI	USB-C, RJ-45 (LAN), USB 3.2 Gen 1, Optical Out, USB 2.0, PS/2, Jack, HDMI, USB 3.2 Gen 2	HDMI, DVI, USB 3.2 Gen 1, PS/2, RJ-45 (LAN), USB 2.0, Jack, Optical Out	Jack, HDMI, PS/2, RJ-45 (LAN), WLAN-Anschluss, Optical Out, DVI, USB 3.2 Gen 1
Serial-ATA-III	4×	6×	6×	4×	6×	6×	6×
PCI-Express-x16 PCI Express x16 ist ein Slot für Grafikkarten. Fast alle Grafikkarten, die heutzutage hergestellt werden, sind für diesen Slot geeignet. PCI Express x16 ist ein Slot für Grafikkarten. Fast alle Grafikkarten, die heutzutage hergestellt werden, sind für diesen Slot geeignet.	1×	1×	1×	3×	1×	2×	1×
USB 3.2 Gen 1 (USB 3.0)	6×	6×	6×	6×	4×	6×	4×
USB 2.0	2×	2×	2×	6×	2×	2×
Intern Dabei handelt es sich um Stecker, mit denen Komponenten direkt angeschlossen werden können. Zum Beispiel eine SATA-Schnittstelle für Festplatten, moderne M.2-Schnittstelle für SSDs oder die... Dabei handelt es sich um Stecker, mit denen Komponenten direkt angeschlossen werden können. Zum Beispiel eine SATA-Schnittstelle für Festplatten, moderne M.2-Schnittstelle für SSDs oder die USB-Ports.	Front-Audioanschluss, Serial ATA III, USB 2.0 header, TPM header, Mini PCI Express x1, USB 3.0 (3.1 gen1) Bracket	Serial ATA III, TPM header, M2 Socket, USB 2.0 header, USB 3.0 (3.1 gen1) Bracket	USB 2.0 header, USB 3.0 (3.1 gen1) Bracket, Serial ATA III, TPM header, M2 Socket	M2 Socket, SATA Express port, Front-Audioanschluss, TPM header, USB 2.0 header, S/PDIF Header, USB 3.0 (3.1 gen1) Bracket, Serial ATA III, COM header	Thunderbolt header, USB 3.0 (3.1 gen1) Bracket, Serial ATA III, TPM header, U.2 port, M2 Socket, SATA Express port, S/PDIF Header, USB 2.0 header, Front-Audioanschluss	S/PDIF Header, M2 Socket, TPM header, SATA Express port, COM header, USB 3.0 (3.1 gen1) Bracket, LPT Anschluss, USB 2.0 header, Front-Audioanschluss, Serial ATA III	S/PDIF Header, USB 3.0 (3.1 gen1) Bracket, M2 Socket, Front-Audioanschluss, USB 2.0 header, Serial ATA III, SATA Express port
Arbeitsspeicher
Anzahl der RAM-Slots RAM-Steckplätze ermöglichen es Ihnen, mehrere Speichermodule zu verwenden, um die Kapazität des Arbeitsspeichers zu erhöhen. Diese wird nicht nur durch die Anzahl der Steckplätze, sondern auch... RAM-Steckplätze ermöglichen es Ihnen, mehrere Speichermodule zu verwenden, um die Kapazität des Arbeitsspeichers zu erhöhen. Diese wird nicht nur durch die Anzahl der Steckplätze, sondern auch durch die Unterstützungsmöglichkeiten der Hauptplatine begrenzt.	2 ×	2 ×	2 ×	4 ×	4 ×	4 ×	2 ×
Betriebsmodus Das Anschließen von Arbeitsspeicher-Modulen im Dual-Channel-Modus (zwei Arbeitsspeicher-Module) oder im Quad-Channel-Modus (vier Arbeitsspeicher-Module) erhöht den Datendurchsatz des Arbeitsspeichers... Das Anschließen von Arbeitsspeicher-Modulen im Dual-Channel-Modus (zwei Arbeitsspeicher-Module) oder im Quad-Channel-Modus (vier Arbeitsspeicher-Module) erhöht den Datendurchsatz des Arbeitsspeichers und die Gesamtleistung des Computers.	Dual-Channel	Dual-Channel	Dual-Channel	Dual-Channel	Dual-Channel	Dual-Channel	Dual-Channel
Max. Frequenz (OC) Es handelt sich dabei um die maximale Frequenz des Arbeitsspeichers, die die Hauptplatine unterstützt. Es handelt sich dabei um die maximale Frequenz des Arbeitsspeichers, die die Hauptplatine unterstützt.	3.200 MHz		3.733 MHz	3.400 MHz	3.866 MHz	3.600 MHz	2.133 MHz
Ausführung	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
Typ des Speichers Diese Angabe bestimmt, für welche Arbeitsspeicher-Generation die Hauptplatine geeignet ist. Die Regel lautet: je neuer die Generation, desto höher die Leistung. Die einzelnen Arbeitsspeicher-Typen... Diese Angabe bestimmt, für welche Arbeitsspeicher-Generation die Hauptplatine geeignet ist. Die Regel lautet: je neuer die Generation, desto höher die Leistung. Die einzelnen Arbeitsspeicher-Typen (zum Beispiel DDR3 und DDR4) sind nicht miteinander kompatibel.	DDR4	DDR4	DDR4	DDR4	DDR4	DDR4	DDR4
Weitere Parameter
Erweiterte Funktionen Dabei handelt es sich um spezielle Funktionen, die die Leistung erhöhen und bessere Einstellungsmöglichkeiten ermöglichen. Dabei handelt es sich um spezielle Funktionen, die die Leistung erhöhen und bessere Einstellungsmöglichkeiten ermöglichen.	RAID-Controller	RAID-Controller	RAID-Controller	AMD CrossFireX, Dual BIOS, NVIDIA SLI/NVlink, RAID-Controller, MOSFET-Kühler	NVIDIA SLI/NVlink, RAID-Controller, Dual BIOS, AMD CrossFireX	RAID-Controller, AMD CrossFireX, HW Buttons	RAID-Controller, Dual BIOS
Soundkarten-Typ Bezeichnet, um welche Art der Soundkarte es sich handelt. Einzelne Typen haben spezifische Eigenschaften (Mehrkanal-Klang oder einen digitalen optischen Eingang). Bezeichnet, um welche Art der Soundkarte es sich handelt. Einzelne Typen haben spezifische Eigenschaften (Mehrkanal-Klang oder einen digitalen optischen Eingang).	Realtek ALC892	Realtek ALC892	Realtek ALC892	Realtek RTL892	Realtek ALC892		Realtek ALC1150
Anzahl der Soundkarte-Kanäle Gibt die Anzahl der Soundkarten-Kanäle an. Neben dem üblichen Stereo-Signal unterstützen die meisten gegenwärtigen Soundkarten auch räumlichen Mehrkanalklang (Surround-Sound). Gibt die Anzahl der Soundkarten-Kanäle an. Neben dem üblichen Stereo-Signal unterstützen die meisten gegenwärtigen Soundkarten auch räumlichen Mehrkanalklang (Surround-Sound).	7.1	7.1	7.1	7.1	7.1	7.1	7.1
Sockel und Chipsatz
Chipsatz Dabei handelt es sich um die Bezeichnung der konkreten Art des Chipsats. Ein Chipset bestimmt die Eigenschaften der Hauptplatine (wie zum Beispiel Unterstützung des Prozessors und des... Dabei handelt es sich um die Bezeichnung der konkreten Art des Chipsats. Ein Chipset bestimmt die Eigenschaften der Hauptplatine (wie zum Beispiel Unterstützung des Prozessors und des Arbeitsspeichers) und stellt die Kommunikation zwischen Geräten und Bus sicher.	Intel Z170	Intel H270	Intel Z270	Intel Z170	Intel Z170	Intel Z170	Intel Z170
Sockel Dabei handelt es sich um einen Verbindungsstecker auf der Hauptplatine, der für den Anschluss von Prozessoren geeignet ist. Die Prozessoren der verschiedenen Hersteller und Generationen lassen sich... Dabei handelt es sich um einen Verbindungsstecker auf der Hauptplatine, der für den Anschluss von Prozessoren geeignet ist. Die Prozessoren der verschiedenen Hersteller und Generationen lassen sich nicht beliebig kombinieren.	Intel 1151	Intel 1151	Intel 1151	Intel 1151	Intel 1151	Intel 1151	Intel 1151
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Fragen? Rufen Sie an Mo-Fr 09:30-18:00 AT: +43 720 815 999 / DE: 0800 181 45 44
	Verkauf beendet	Verkauf beendet	Verkauf beendet	Verkauf beendet	Verkauf beendet	Verkauf beendet	Verkauf beendet

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