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Motherboard (7)


Verstecken ähnlich	GIGABYTE Z97P-D3 Sieger	GIGABYTE H270-HD3 Sieger	GIGABYTE Z170-D3H Sieger	GIGABYTE AB350M-GAMING 3 Sieger	GIGABYTE H270-Gaming 3 Sieger	GIGABYTE Z370-HD3 Sieger	GIGABYTE B250-HD3P Sieger
	4,9	5,0	4,7	4,5		5,0	5,0
Format & Funktionen
Motherboard-Format Das Format der Hauptplatine bestimmt die Größe. Eine kleine Hauptplatine (m-ATX) ist geeignet für das Zusammenstellen eines HTPCs bzw. Media Center PCs. Die größere Hauptplatine (ATX) bietet... Das Format der Hauptplatine bestimmt die Größe. Eine kleine Hauptplatine (m-ATX) ist geeignet für das Zusammenstellen eines HTPCs bzw. Media Center PCs. Die größere Hauptplatine (ATX) bietet eine bessere Anschlussmöglichkeiten (größere Anzahl der Stecker, Slots und Schnittstellen). Die Hauptplatine muss so groß sein, dass sie in das Gehäuse passt.	ATX	ATX	ATX	mATX (Micro ATX)	ATX	ATX	ATX
Grundfunktionen Dabei handelt es sich um eine Übersicht von Funktionen und Komponenten, mit denen die Hauptplatine ausgestattet ist. Sie können auch einige Komponenten hinzukaufen (zum Beispiel Steuerwerke). Dabei handelt es sich um eine Übersicht von Funktionen und Komponenten, mit denen die Hauptplatine ausgestattet ist. Sie können auch einige Komponenten hinzukaufen (zum Beispiel Steuerwerke).	UEFI BIOS, PCI Express 3.0, Integrierte Netzwerkkarte, Serial ATA III, Integrierte Soundkarte	Integrierte Netzwerkkarte, Integrierte Soundkarte, PCI Express 3.0, Serial ATA III, UEFI BIOS, Intel-Optane-Unterstützung	UEFI BIOS, PCI Express 3.0, Integrierte Netzwerkkarte, Integrierte Soundkarte, Serial ATA III	Integrierte Soundkarte, PCI Express 3.0, Serial ATA III, UEFI BIOS, M.2 , Integrierte Netzwerkkarte	Integrierte Netzwerkkarte, Integrierte Soundkarte, PCI Express 3.0, Serial ATA III, UEFI BIOS, Intel-Optane-Unterstützung	Integrierte Netzwerkkarte, Integrierte Soundkarte, PCI Express 3.0, Serial ATA III, UEFI BIOS, Intel-Optane-Unterstützung	Integrierte Netzwerkkarte, Integrierte Soundkarte, PCI Express 3.0, Serial ATA III, UEFI BIOS, Intel-Optane-Unterstützung
Anschlüsse
Extern Externe Stecker eignen sich zum Anschließen externer Geräte, wie zum Beispiel Monitore, Tastaturen, Mäuse, externe Festplatten, Drucker, Mikrofone, Kopfhörer und vieles mehr. Externe Stecker eignen sich zum Anschließen externer Geräte, wie zum Beispiel Monitore, Tastaturen, Mäuse, externe Festplatten, Drucker, Mikrofone, Kopfhörer und vieles mehr.	PS/2, USB 2.0, Jack, USB 3.2 Gen 1, RJ-45 (LAN), HDMI, COM	DVI, HDMI, VGA (D-Sub), Jack, PS/2, USB 2.0, RJ-45 (LAN), USB 3.2 Gen 1	VGA (D-Sub), Jack, PS/2, USB 2.0, RJ-45 (LAN), DVI, USB 3.2 Gen 1, HDMI	USB 3.2 Gen 2, RJ-45 (LAN), DVI, HDMI, VGA (D-Sub), Jack, PS/2, USB 2.0, USB 3.2 Gen 1	DVI, HDMI, Jack, PS/2, USB 2.0, USB 3.2 Gen 2, USB-C, RJ-45 (LAN)	USB 3.2 Gen 1, RJ-45 (LAN), DVI, HDMI, Jack, PS/2, USB 2.0	DVI, HDMI, VGA (D-Sub), Jack, PS/2, USB 2.0, USB 3.2 Gen 2, RJ-45 (LAN), USB-C
PCI	2×	1×	3×		2×		1×
PCI-Express-x16 PCI Express x16 ist ein Slot für Grafikkarten. Fast alle Grafikkarten, die heutzutage hergestellt werden, sind für diesen Slot geeignet. PCI Express x16 ist ein Slot für Grafikkarten. Fast alle Grafikkarten, die heutzutage hergestellt werden, sind für diesen Slot geeignet.	2×	1×	2×	1×	1×	2×	1×
USB 3.2 Gen 1 (USB 3.0)	2×	4×	4×	4×		8×
USB 2.0	4×	2×		2×	4×	6×	6×
Intern Dabei handelt es sich um Stecker, mit denen Komponenten direkt angeschlossen werden können. Zum Beispiel eine SATA-Schnittstelle für Festplatten, moderne M.2-Schnittstelle für SSDs oder die... Dabei handelt es sich um Stecker, mit denen Komponenten direkt angeschlossen werden können. Zum Beispiel eine SATA-Schnittstelle für Festplatten, moderne M.2-Schnittstelle für SSDs oder die USB-Ports.	LPT Anschluss, USB 3.0 (3.1 gen1) Bracket, Serial ATA III, USB 2.0 header	M2 Socket, SATA Express port, USB 3.0 (3.1 gen1) Bracket, COM header, Front-Audioanschluss, USB 2.0 header, S/PDIF Header, TPM header	Thunderbolt header, S/PDIF Header, Serial ATA III, USB 2.0 header, M2 Socket, USB 3.0 (3.1 gen1) Bracket, SATA Express port, TPM header, Front-Audioanschluss	USB 2.0 header, Serial ATA III, COM header, S/PDIF Header, LPT Anschluss, TPM header, Front-Audioanschluss, M2 Socket, USB 3.0 (3.1 gen1) Bracket	USB 2.0 header, USB 3.2 Gen 1 header, Serial ATA III, S/PDIF Header, TPM header, Thunderbolt header, M2 Socket, SATA Express port, COM header, Front-Audioanschluss	USB 2.0 header, USB 3.2 Gen 1 header, Serial ATA III, S/PDIF Header, TPM header, M2 Socket	USB 2.0 header, USB 3.2 Gen 1 header, Serial ATA III, S/PDIF Header, TPM header, M2 Socket, SATA Express port, COM header, LPT Anschluss, Front-Audioanschluss
Serial-ATA-III	6×	6×	6×	6×	6×	6×	6×
Arbeitsspeicher
Anzahl der RAM-Slots RAM-Steckplätze ermöglichen es Ihnen, mehrere Speichermodule zu verwenden, um die Kapazität des Arbeitsspeichers zu erhöhen. Diese wird nicht nur durch die Anzahl der Steckplätze, sondern auch... RAM-Steckplätze ermöglichen es Ihnen, mehrere Speichermodule zu verwenden, um die Kapazität des Arbeitsspeichers zu erhöhen. Diese wird nicht nur durch die Anzahl der Steckplätze, sondern auch durch die Unterstützungsmöglichkeiten der Hauptplatine begrenzt.	4 ×	4 ×	4 ×	4 ×	4 ×	4 ×	4 ×
Betriebsmodus Das Anschließen von Arbeitsspeicher-Modulen im Dual-Channel-Modus (zwei Arbeitsspeicher-Module) oder im Quad-Channel-Modus (vier Arbeitsspeicher-Module) erhöht den Datendurchsatz des Arbeitsspeichers... Das Anschließen von Arbeitsspeicher-Modulen im Dual-Channel-Modus (zwei Arbeitsspeicher-Module) oder im Quad-Channel-Modus (vier Arbeitsspeicher-Module) erhöht den Datendurchsatz des Arbeitsspeichers und die Gesamtleistung des Computers.	Dual-Channel	Dual-Channel	Dual-Channel	Dual-Channel	Dual-Channel	Dual-Channel	Dual-Channel
Max. Frequenz (OC) Es handelt sich dabei um die maximale Frequenz des Arbeitsspeichers, die die Hauptplatine unterstützt. Es handelt sich dabei um die maximale Frequenz des Arbeitsspeichers, die die Hauptplatine unterstützt.	3.000 MHz	2.400 MHz	3.200 MHz	3.200 MHz	2.400 MHz	4.000 MHz	2.400 MHz
Ausführung	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
Typ des Speichers Diese Angabe bestimmt, für welche Arbeitsspeicher-Generation die Hauptplatine geeignet ist. Die Regel lautet: je neuer die Generation, desto höher die Leistung. Die einzelnen Arbeitsspeicher-Typen... Diese Angabe bestimmt, für welche Arbeitsspeicher-Generation die Hauptplatine geeignet ist. Die Regel lautet: je neuer die Generation, desto höher die Leistung. Die einzelnen Arbeitsspeicher-Typen (zum Beispiel DDR3 und DDR4) sind nicht miteinander kompatibel.	DDR3	DDR4	DDR4	DDR4	DDR4	DDR4	DDR4
Weitere Parameter
Soundkarten-Typ Bezeichnet, um welche Art der Soundkarte es sich handelt. Einzelne Typen haben spezifische Eigenschaften (Mehrkanal-Klang oder einen digitalen optischen Eingang). Bezeichnet, um welche Art der Soundkarte es sich handelt. Einzelne Typen haben spezifische Eigenschaften (Mehrkanal-Klang oder einen digitalen optischen Eingang).	Realtek ALC887	Realtek ALC887	Realtek ALC1150	Realtek ALC887	Realtek ALC1220	Realtek ALC892	Realtek ALC892
Erweiterte Funktionen Dabei handelt es sich um spezielle Funktionen, die die Leistung erhöhen und bessere Einstellungsmöglichkeiten ermöglichen. Dabei handelt es sich um spezielle Funktionen, die die Leistung erhöhen und bessere Einstellungsmöglichkeiten ermöglichen.	MOSFET-Kühler, Dual BIOS, RAID-Controller, AMD CrossFireX	AMD CrossFireX, RAID-Controller	Dual BIOS, RAID-Controller, AMD CrossFireX, MOSFET-Kühler	AMD CrossFireX, Dual BIOS, AMD Dual Graphics	RAID-Controller, MOSFET-Kühler	AMD CrossFireX, RAID-Controller, MOSFET-Kühler
Anzahl der Soundkarte-Kanäle Gibt die Anzahl der Soundkarten-Kanäle an. Neben dem üblichen Stereo-Signal unterstützen die meisten gegenwärtigen Soundkarten auch räumlichen Mehrkanalklang (Surround-Sound). Gibt die Anzahl der Soundkarten-Kanäle an. Neben dem üblichen Stereo-Signal unterstützen die meisten gegenwärtigen Soundkarten auch räumlichen Mehrkanalklang (Surround-Sound).	7.1	7.1	7.1	7.1	7.1	7.1	7.1
Sockel und Chipsatz
Sockel Dabei handelt es sich um einen Verbindungsstecker auf der Hauptplatine, der für den Anschluss von Prozessoren geeignet ist. Die Prozessoren der verschiedenen Hersteller und Generationen lassen sich... Dabei handelt es sich um einen Verbindungsstecker auf der Hauptplatine, der für den Anschluss von Prozessoren geeignet ist. Die Prozessoren der verschiedenen Hersteller und Generationen lassen sich nicht beliebig kombinieren.	Intel 1150	Intel 1151	Intel 1151	AMD AM4	Intel 1151	Intel 1151 Coffee Lake	Intel 1151
Chipsatz Dabei handelt es sich um die Bezeichnung der konkreten Art des Chipsats. Ein Chipset bestimmt die Eigenschaften der Hauptplatine (wie zum Beispiel Unterstützung des Prozessors und des... Dabei handelt es sich um die Bezeichnung der konkreten Art des Chipsats. Ein Chipset bestimmt die Eigenschaften der Hauptplatine (wie zum Beispiel Unterstützung des Prozessors und des Arbeitsspeichers) und stellt die Kommunikation zwischen Geräten und Bus sicher.	Intel Z97	Intel H270	Intel Z170	AMD B350	Intel H270	Intel Z370	Intel B250
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	GIGABYTE Z97P-D3	GIGABYTE H270-HD3	GIGABYTE Z170-D3H	GIGABYTE AB350M-GAMING 3	GIGABYTE H270-Gaming 3	GIGABYTE Z370-HD3	GIGABYTE B250-HD3P
Fragen? Rufen Sie an Mo-Fr 09:30-18:00 AT: +43 720 815 999 / DE: 0800 181 45 44
	Verkauf beendet	Verkauf beendet	Verkauf beendet	Verkauf beendet	Verkauf beendet	Verkauf beendet	Verkauf beendet

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