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Motherboard (7)


Verstecken ähnlich	ASROCK H170-ITX / DL Sieger	ASROCK H270M-ITX / AC Sieger	ASROCK H270 PRO4 Sieger	ASROCK B250M PRO4 Sieger	ASROCK B250M-HDV Sieger	GIGABYTE WIFI-H170N Sieger	ASROCK H270 PRO4 Sieger
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Format & Funktionen
Motherboard-Format Das Format der Hauptplatine bestimmt die Größe. Eine kleine Hauptplatine (m-ATX) ist geeignet für das Zusammenstellen eines HTPCs bzw. Media Center PCs. Die größere Hauptplatine (ATX) bietet... Das Format der Hauptplatine bestimmt die Größe. Eine kleine Hauptplatine (m-ATX) ist geeignet für das Zusammenstellen eines HTPCs bzw. Media Center PCs. Die größere Hauptplatine (ATX) bietet eine bessere Anschlussmöglichkeiten (größere Anzahl der Stecker, Slots und Schnittstellen). Die Hauptplatine muss so groß sein, dass sie in das Gehäuse passt.	mITX (Mini ITX)	mITX (Mini ITX)	mATX (Micro ATX)	mATX (Micro ATX)	mATX (Micro ATX)	mITX (Mini ITX)	ATX
Grundfunktionen Dabei handelt es sich um eine Übersicht von Funktionen und Komponenten, mit denen die Hauptplatine ausgestattet ist. Sie können auch einige Komponenten hinzukaufen (zum Beispiel Steuerwerke). Dabei handelt es sich um eine Übersicht von Funktionen und Komponenten, mit denen die Hauptplatine ausgestattet ist. Sie können auch einige Komponenten hinzukaufen (zum Beispiel Steuerwerke).	Integrierte Netzwerkkarte, PCI Express 3.0, UEFI BIOS, Integrierte Soundkarte, Serial ATA III	WLAN, UEFI BIOS, Serial ATA III, PCI Express 3.0, Integrierte Soundkarte, Integrierte Netzwerkkarte, Intel-Optane-Unterstützung	Integrierte Soundkarte, Intel-Optane-Unterstützung, UEFI BIOS, Serial ATA III, PCI Express 3.0, Integrierte Netzwerkkarte	Intel-Optane-Unterstützung, UEFI BIOS, Serial ATA III, PCI Express 3.0, Integrierte Soundkarte, Integrierte Netzwerkkarte	Intel-Optane-Unterstützung, UEFI BIOS, Serial ATA III, PCI Express 3.0, Integrierte Soundkarte, Integrierte Netzwerkkarte	UEFI BIOS, Serial ATA III, PCI Express 3.0, Integrierte Netzwerkkarte, Integrierte Soundkarte	Serial ATA III, PCI Express 3.0, Integrierte Soundkarte, Integrierte Netzwerkkarte, Intel-Optane-Unterstützung, UEFI BIOS
Anschlüsse
PCI-Express-x16 PCI Express x16 ist ein Slot für Grafikkarten. Fast alle Grafikkarten, die heutzutage hergestellt werden, sind für diesen Slot geeignet. PCI Express x16 ist ein Slot für Grafikkarten. Fast alle Grafikkarten, die heutzutage hergestellt werden, sind für diesen Slot geeignet.	1×	1×	2×	2×	1×	1×	2×
Extern Externe Stecker eignen sich zum Anschließen externer Geräte, wie zum Beispiel Monitore, Tastaturen, Mäuse, externe Festplatten, Drucker, Mikrofone, Kopfhörer und vieles mehr. Externe Stecker eignen sich zum Anschließen externer Geräte, wie zum Beispiel Monitore, Tastaturen, Mäuse, externe Festplatten, Drucker, Mikrofone, Kopfhörer und vieles mehr.	USB 2.0, DVI, USB 3.2 Gen 1, Jack, RJ-45 (LAN), PS/2, VGA (D-Sub)	DVI, PS/2, Jack, HDMI, RJ-45 (LAN), USB 3.2 Gen 1, USB 2.0	RJ-45 (LAN), USB-C, USB 3.2 Gen 1, PS/2, Jack, VGA (D-Sub), HDMI, DVI	USB 2.0, RJ-45 (LAN), USB-C, USB 3.2 Gen 1, PS/2, Jack, VGA (D-Sub), HDMI, DVI	RJ-45 (LAN), USB 3.2 Gen 1, USB 2.0, PS/2, Jack, VGA (D-Sub), HDMI, DVI	Optical Out, USB-C, Jack, USB 2.0, PS/2, WLAN-Anschluss, USB 3.2 Gen 1, RJ-45 (LAN), HDMI, DVI	RJ-45 (LAN), USB-C, USB 3.2 Gen 1, PS/2, Jack, VGA (D-Sub), HDMI, DVI
Serial-ATA-III	4×	6×	6×	6×	6×	6×	6×
USB 3.2 Gen 1 (USB 3.0)	6×	6×	3×	3×	4×	5×	5×
USB 2.0	2×	2×	2×	2×	2×		3×
Intern Dabei handelt es sich um Stecker, mit denen Komponenten direkt angeschlossen werden können. Zum Beispiel eine SATA-Schnittstelle für Festplatten, moderne M.2-Schnittstelle für SSDs oder die... Dabei handelt es sich um Stecker, mit denen Komponenten direkt angeschlossen werden können. Zum Beispiel eine SATA-Schnittstelle für Festplatten, moderne M.2-Schnittstelle für SSDs oder die USB-Ports.	USB 3.0 (3.1 gen1) Bracket, Front-Audioanschluss, mSATA, Serial ATA III, Mini PCI Express x1, USB 2.0 header, TPM header	M2 Socket, TPM header, Serial ATA III, USB 3.0 (3.1 gen1) Bracket, USB 2.0 header	M2 Socket, Front-Audioanschluss, TPM header, COM header, Serial ATA III, USB 3.0 (3.1 gen1) Bracket, USB 2.0 header	LPT Anschluss, COM header, Serial ATA III, USB 3.0 (3.1 gen1) Bracket, USB 2.0 header, M2 Socket, Front-Audioanschluss, TPM header	Front-Audioanschluss, TPM header, COM header, Serial ATA III, USB 3.0 (3.1 gen1) Bracket, USB 2.0 header	Serial ATA III, USB 2.0 header, LPT Anschluss, USB 3.0 (3.1 gen1) Bracket, S/PDIF Header, SATA Express port, TPM header, Front-Audioanschluss, M2 Socket	M2 Socket, TPM header, COM header, Serial ATA III, USB 3.0 (3.1 gen1) Bracket, USB 2.0 header, Thunderbolt header, Front-Audioanschluss
Arbeitsspeicher
Max. Frequenz (OC) Es handelt sich dabei um die maximale Frequenz des Arbeitsspeichers, die die Hauptplatine unterstützt. Es handelt sich dabei um die maximale Frequenz des Arbeitsspeichers, die die Hauptplatine unterstützt.	2.133 MHz		2.400 MHz	2.400 MHz	2.400 MHz	2.133 MHz	2.400 MHz
Betriebsmodus Das Anschließen von Arbeitsspeicher-Modulen im Dual-Channel-Modus (zwei Arbeitsspeicher-Module) oder im Quad-Channel-Modus (vier Arbeitsspeicher-Module) erhöht den Datendurchsatz des Arbeitsspeichers... Das Anschließen von Arbeitsspeicher-Modulen im Dual-Channel-Modus (zwei Arbeitsspeicher-Module) oder im Quad-Channel-Modus (vier Arbeitsspeicher-Module) erhöht den Datendurchsatz des Arbeitsspeichers und die Gesamtleistung des Computers.	Dual-Channel	Dual-Channel	Dual-Channel	Dual-Channel	Dual-Channel	Dual-Channel	Dual-Channel
Anzahl der RAM-Slots RAM-Steckplätze ermöglichen es Ihnen, mehrere Speichermodule zu verwenden, um die Kapazität des Arbeitsspeichers zu erhöhen. Diese wird nicht nur durch die Anzahl der Steckplätze, sondern auch... RAM-Steckplätze ermöglichen es Ihnen, mehrere Speichermodule zu verwenden, um die Kapazität des Arbeitsspeichers zu erhöhen. Diese wird nicht nur durch die Anzahl der Steckplätze, sondern auch durch die Unterstützungsmöglichkeiten der Hauptplatine begrenzt.	2 ×	2 ×	4 ×	4 ×	2 ×	2 ×	4 ×
Typ des Speichers Diese Angabe bestimmt, für welche Arbeitsspeicher-Generation die Hauptplatine geeignet ist. Die Regel lautet: je neuer die Generation, desto höher die Leistung. Die einzelnen Arbeitsspeicher-Typen... Diese Angabe bestimmt, für welche Arbeitsspeicher-Generation die Hauptplatine geeignet ist. Die Regel lautet: je neuer die Generation, desto höher die Leistung. Die einzelnen Arbeitsspeicher-Typen (zum Beispiel DDR3 und DDR4) sind nicht miteinander kompatibel.	DDR4	DDR4	DDR4	DDR4	DDR4	DDR4	DDR4
Weitere Parameter
Soundkarten-Typ Bezeichnet, um welche Art der Soundkarte es sich handelt. Einzelne Typen haben spezifische Eigenschaften (Mehrkanal-Klang oder einen digitalen optischen Eingang). Bezeichnet, um welche Art der Soundkarte es sich handelt. Einzelne Typen haben spezifische Eigenschaften (Mehrkanal-Klang oder einen digitalen optischen Eingang).	Realtek ALC892	Realtek ALC892	Realtek ALC892	Realtek ALC892	Realtek ALC887	Realtek ALC1150	Realtek ALC892
Erweiterte Funktionen Dabei handelt es sich um spezielle Funktionen, die die Leistung erhöhen und bessere Einstellungsmöglichkeiten ermöglichen. Dabei handelt es sich um spezielle Funktionen, die die Leistung erhöhen und bessere Einstellungsmöglichkeiten ermöglichen.	RAID-Controller	RAID-Controller	RAID-Controller, AMD CrossFireX	RAID-Controller, AMD CrossFireX	MOSFET-Kühler	RAID-Controller, MOSFET-Kühler, Dual BIOS	RAID-Controller, AMD CrossFireX
Anzahl der Soundkarte-Kanäle Gibt die Anzahl der Soundkarten-Kanäle an. Neben dem üblichen Stereo-Signal unterstützen die meisten gegenwärtigen Soundkarten auch räumlichen Mehrkanalklang (Surround-Sound). Gibt die Anzahl der Soundkarten-Kanäle an. Neben dem üblichen Stereo-Signal unterstützen die meisten gegenwärtigen Soundkarten auch räumlichen Mehrkanalklang (Surround-Sound).	7.1	7.1	7.1	7.1	7.1	7.1	7.1
Sockel und Chipsatz
Chipsatz Dabei handelt es sich um die Bezeichnung der konkreten Art des Chipsats. Ein Chipset bestimmt die Eigenschaften der Hauptplatine (wie zum Beispiel Unterstützung des Prozessors und des... Dabei handelt es sich um die Bezeichnung der konkreten Art des Chipsats. Ein Chipset bestimmt die Eigenschaften der Hauptplatine (wie zum Beispiel Unterstützung des Prozessors und des Arbeitsspeichers) und stellt die Kommunikation zwischen Geräten und Bus sicher.	Intel H170	Intel H270	Intel H270	Intel B250	Intel B250	Intel H170	Intel H270
Sockel Dabei handelt es sich um einen Verbindungsstecker auf der Hauptplatine, der für den Anschluss von Prozessoren geeignet ist. Die Prozessoren der verschiedenen Hersteller und Generationen lassen sich... Dabei handelt es sich um einen Verbindungsstecker auf der Hauptplatine, der für den Anschluss von Prozessoren geeignet ist. Die Prozessoren der verschiedenen Hersteller und Generationen lassen sich nicht beliebig kombinieren.	Intel 1151	Intel 1151	Intel 1151	Intel 1151	Intel 1151	Intel 1151	Intel 1151
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Fragen? Rufen Sie an Mo-Fr 09:30-18:00 AT: +43 720 815 999 / DE: 0800 181 45 44
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